2U 4xLAN Din-Rail Mount DP DVI HDMI Input 12V DC Input 24V DC Intel Core i3 Intel Core i5 Intel Core i7 Intel Core i9 LAN Military T range Passive Cooling Rackmount RS232 RS485 Wallmount

Промышленный безвентиляторный встраиваемый ПК Vecow на 16-ядерном процессоре Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 12-го поколения (Alder Lake) ECX-3071X

Цены и наличие

Код товара Описание товара Цена с НДС Наличие на складе
ECX-3071X ECX-3000, Intel Core i7/ i5/ i3 Processor (Alder Lake-S), 2 10G LAN, 5 2.5G LAN w/4 PoE+, 1 GigE LAN, 2 COM, 2 SIM, 6 USB 3.2, 16 Isolated DIO  104 937,0  
ECX-3071XR ECX-3000, Intel Core i7/ i5/ i3 Processor (Alder Lake-S), 2 10G LAN, 5 2.5G LAN w/4 PoE+, 1 GigE LAN, 2 COM, 2 SIM, 6 USB 3.2, 16 Isolated DIO, 2 SSD Tray  108 528,0  

Данная система работает на 16-ядерном процессоре Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 12-го поколения (Alder Lake) с набором микросхем Intel® R680E, безвентиляторный дизайн, рабочая температура от -40°C до 75°C, несколько 10G LAN/2,5G LAN/GigE LAN/SIM разъемов, до 6 подключений USB 3.2 Gen 2 с поддержкой скорости передачи данных до 10 Гбит/с. Одновременно с этим впечатляющая производительность, мобильная доступность 5G/WiFi 6/4G/3G/LTE/GPRS/UMTS, диапазон входного напряжения от 9 до 50 В.

ПК имеет программное управление мощностью зажигания, универсальные интегрированные функции, высоко надежен и продуктивен даже в суровых условиях.

Безвентиляторная встраиваемая система Vecow серии ECX-3000 — это ваш выбор нового поколения для машинного зрения, бортовых вычислений, общественной безопасности, автоматизации производства, интеллектуальной транспортной системы. (ITS), роботизированного контроля, AMR/AGV, глубокого обучения и любых приложений граничных вычислений искусственного интеллекта.

Дополнительная информация

System

Processor 12th Gen Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 Processor (Alder Lake-S)
Chipset Intel® R680E Chipset
BIOS AMI
SIO IT8786E
Memory 2 DDR4 3200MHz SO-DIMM, up to 64GB (ECC/Non-ECC)
OS Windows 10, Linux

I/O Interface

Serial Up to 4 COM RS-232/422/485
USB 6 USB 3.2 Gen 2
Isolated DIO 16 Isolated DIO : 8 DI, 8 DO (Optional)
LED Power, HDD, PoE, Wireless
SIM Card 2 External SIM Card Sockets
RTC Battery Front-access RTC Battery

Expansion

Mini PCIe 1 Mini PCIe Socket for PCIe/USB/SIM Card/Optional mSATA
M.2
  • 1 M.2 Key B Socket (3042/3052)
  • 1 M.2 Key E Socket (2230)
SUMIT A, B 2 SUMIT Slot (Optional)

Graphics

Graphics Processor Intel® UHD Graphics 770 driven by Intel® Xe Architecture
Interface

4 independent displays :

  • 2 DisplayPort : Up to 7680 x 4320 @60Hz/5120 x 2880 @60Hz
  • 1 DVI-I : Up to 1920 x 1080 @60Hz
  • 1 HDMI : Up to 4096 x 2160 @60Hz

Storage

SATA 2 SATA III (6Gbps) support S/W RAID 0, 1
mSATA 1 SATA III (Mini PCIe Type, 6Gbps)
M.2 1 M.2 Key M Socket (2280, PCIe x4)
Storage Device
  • Front-access 2.5" SSD/HDD Tray
  • 4 Front-access M.2 Key M SSD Tray (ECX-3000 PoES)

Audio

Audio Codec Realtek® ALC888S-VD, 7.1 Channel HD Audio
Audio Interface 1 Mic-in, 1 Line-out

Ethernet

LAN 1 Intel® I219LM GigE LAN supports iAMT
LAN 2 Intel® I225 2.5GigE LAN supports TSN

2.5G PoE

LAN 3 to LAN 6 2.5GigE IEEE 802.3at (25.5W/48V) PoE+ by Intel® I225

2.5G Ethernet (ECX-3025R/3025)

LAN 7 to LAN 9 Intel® I225 2.5GigE LAN

10G Ethernet (ECX-3071XR/3071X)

LAN 7 to LAN 8 Intel® X710-AT2 10GigE LAN

Power

Power Input DC 9V to 50V
Power Interface
  • 3-pin Terminal Block : V+, V-, Frame Ground
  • 4-pin Mini-DIN
Ignition Control 16-mode Software Ignition Control
Remote Switch 3-pin Terminal Block

Others

TPM Infineon SLB9670 supports TPM 2.0, SPI Interface
Watchdog Timer Reset : 1 to 255 sec./min. per step
Smart Mgmt. Wake on LAN, PXE supported
HW Monitor Monitoring temperature, voltages. Auto throttling control when CPU overheats.

Mechanical

Dimension 260.0mm x 175.0mm x 79.0mm (10.24" x 6.89" x 3.11")
Weight 3.8 kg (8.38 lb)
Mounting
  • Wallmount by mounting bracket
  • DIN Rail Mount (Optional)
  • 2U Rackmount (Optional)

Environment

Operating Temperature
  • 35W TDP CPU :-40°C to 75°C (-40°F to 167°F), Fanless
  • 65W TDP CPU :-40°C to 55°C (-40°F to 131°F), Fanless
  • 2.5G Series : -40°C to 70°C (-40°F to 158°F), Fanless
  • 10G Series : 0°C to 50°C (32°F to 122°F), with Internal Fan
Storage Temperature -40°C to 85°C (-40°F to 185°F)
Humidity 5% to 95% Humidity, non-condensing
Relative Humidity 95% @75°C
Shock
  • IEC 60068-2-27
  • SSD : 50G @wallmount, Half-sine, 11ms
Vibration
  • IEC 60068-2-64
  • SSD : 5Grms, 5Hz to 500Hz, 3 Axis
EMC CE, FCC, EN50155, EN50121-3-2

ПредыдущийПК с графическим процессором GM-1000
СледующийКомпактный интеллектуальный ПК PBC-1000