Встраиваемые модули беспроводной связи - Bluetooth, WiFi, WLAN, GPS позиционирование для установки в слоты miniPCI и miniPCIe

Современные встраиваемые устройства имеют возможность общаться, превращая простые выделенные устройства в «взаимосвязанные интеллектуальные устройства». В эпоху Интернета вещей (IoT), где беспроводная связь повсюду, интеллектуальным системам требуется все больший размер хранилища и памяти. Уже сейчас многие виды датчиков ввода / вывода для интеллектуальных городских приложений создают более удобную, эффективную и безопасную городскую среду. Но приложения IoT усложняются из-за необходимости в более умных, быстрых и точных интеллектуальных системах. В ответ на эту тенденцию Advantech предоставляет встроенные услуги интеграции модулей M2M / IoT, чтобы минимизировать нагрузку на системных интеграторов. Advantech предлагает широкий спектр надежных сенсорных решений для связи M2M, включая модули Bluetooth, Wifi, RFID и GPS. Пограничные вычислительные платформы также доступны со шлюзами WSN и IP. Все интеллектуальные устройства и системы Advantech служат вычислительными приложениями для анализа данных.

Решения Advantech для беспроводных модулей включают в себя модуль Wifi, модуль WLAN, модуль 3G и модуль GPS, которые объединяют универсальные встроенные модули с готовым программным обеспечением в качестве общего пакета для встроенных вертикальных приложений.

WiFi-модули Advantech предусматривают 802.11ac, двухдиапазонный Wi-Fi и USB Wifi, поддерживает от 2,4 ГГц до 5 ГГц. Наши беспроводные модульные решения сочетают в себе универсальные встроенные модули с готовым программным обеспечением как единый пакет для встроенных вертикальных приложений. Двухдиапазонные модули WiFi и USB WiFi обеспечивают гибкость, стабильность и хорошее качество сигнала. Кроме того, системные интеграторы и поставщики промышленных ПК, использующие беспроводные модули Advantech, могут легко внедрять дополнительные функции беспроводной связи в свои собственные системные приложения или приложения уровня платы, обеспечивая беспроблемную интеграцию и более быстрое время выхода на рынок.