Компактный промышленный защищенный ПК Cincoze на Intel® Core™ 6 поколения (Skylake-U) DI-1000

Цены и наличие

Код товара Описание товара Цена с НДС Наличие на складе
DI-1000-i7-R11 Компактний комп'ютер Cincoze DI-1000-i7-R11, 6th Gen. Intel® Core™ i7-6600U High Performance, Compact and Modular Rugged Embedded Computer  55 353,6  
DI-1000-i5-R11 Компактний комп'ютер Cincoze DI-1000-i5-R11, 6th Gen. Intel® Core™ i5-6300U High Performance, Compact and Modular Rugged Embedded Computer  47 794,6  
DI-1000-i3-R11 Компактний комп'ютер Cincoze DI-1000-i3-R11, 6th Gen. Intel® Core™ i3-6100U High Performance, Compact and Modular Rugged Embedded Computer  42 378,2  

Cincoze DI-1000 - это высокопроизводительный, компактный и модульный безвентиляторный встраиваемый ПК на базе мобильного процессора Intel® Core™ 6-го поколения (Skylake-U), оснащенный графическим движком Intel® HD и одним разъемом DDR4 объемом до 32 ГБ, что позволяет DI-1000 выполнять все виды вычислительных потребностей высокого класса.

Характерен компактными размерами 203 x 142 x 66,8 мм, большим количеством входов/выходов таких как DVI-I, DP, 2x LAN, 6x COM, 6x USB, 8x оптическим изолированным DIO, PS/2, Mic-in, Line-out и удаленным выключателем питания, поддержка двух полноразмерных слотов Mini-PCIe для беспроводной связи и расширения входов/выходов, размещение двух 2,5" SATA HDD/SSD отсеков для RAID 0/1.

DI-1000 весит всего 1,65 кг и поддерживает 4 типа монтажных механизмов (настенный, DIN, боковой и VESA), что позволяет устанавливать ее везде. Уникальные технологии Cincoze CMI (Combined Multiple I/O), CFM (Control Function Module) и MEC (Mini-PCIe Card) позволяют расширить возможности серии DI-1000 в соответствии с вашими потребностями. Варианты готовых к использованию модулей, включая Multi-LAN, PoE, соединения M12, Power Ignition Sensing и различные типы интерфейсов ввода/вывода, делают DI-1000 готовым к применению в автоматизации производства, машинного зрения, автомобильных и мобильных приложений наблюдения. DI-1000 унаследовала от Cincoze дизайн Rugged DNA, включающий в себя конструкцию без вентилятора, конструкцию без кабелей, широкий диапазон рабочей температуры (-40~70˚C), широкий диапазон входного напряжения (9~48 В постоянного тока), высокую устойчивость к ударам, вибрации и электрической защиты, длительное время наработки на отказ и встроенный SuperCAP для батареи CMOS не требующей технического обслуживания.

Все эти характеристики делают DI-1000 пригодным для использования в суровых и сложных условиях.

  • Встроенный мобильный процессор Intel® Core™ 6-го поколения (тип BGA)
  • 1 DDR4 SO-DIMM, 2133 МГц, поддержка до 32 ГБ
  • Три независимых дисплея (DVI-I, DisplayPort)
  • Компактный размер 203 x 142 x 66,8 мм при небольшом весе 1,65 кг
  • 1x 2,5” SATA HDD/SSD Bay с возможностью горячей замены и 1x внутренний 2,5” SATA HDD/SSD Bay с поддержкой RAID 0/1
  • Большое количество входов/выходов, включая DVI, DP, 2x GbE LAN, 6x COM, 6x USB, 8x оптически изолированный DIO
  • Поддерживает технологию Cincoze CMI для расширения LAN, PoE и разъема M12
  • Поддерживает технологию Cincoze CFM для расширения функций Power Ignition Sensing (IGN)
  • Комплекты модулей Cincoze MEC для различных расширений ввода/вывода
  • 2x полноразмерных слота Mini-PCIe для беспроводного расширения
  • Широкий диапазон рабочих температур (от -40°C до 70°C)
  • Сертификат E-Mark (E13, №10R-0514273)

Дополнительная информация

System

Processor
  • On board Intel® Core™ i7-6600U Processor (4M Cache, up to 3.40 GHz, 15W TDP)
  • Onboard Intel® Core™ i5-6300U Processor (3M Cache, up to 3.00 GHz, 15W TDP)
  • Onboard Intel® Core™ i3-6100U Processor (3M Cache, 2.30 GHz, 15W TDP)
Chipset SoC
BIOS AMI 8Mbit SPI BIOS
Memory 1x DDR4 260-pin SO-DIMM Socket, Support up to 32 GB (2133MHz, Un-buered and Non-ECC type)
Graphics
  • Integrated Intel® HD Graphics
  • Three Independent Display
Audio
  • Realtek® ALC888-GR
  • High Definition Audio
I/O Interface
  • 1x DVI-I Connector, Resolution 1920 x 1080
  • 1x DisplayPort Connector, Resolution 3840 x 2160
  • 2x GbE LAN (Support Wake-on-LAN, Teaming, Jumbo Frame, IEEE 1588v2 and PXE), RJ45 - GbE1: Intel I210 - GbE2: Intel I219-LM
  • 6x RS-232/422/485 with Auto Flow Control (Support 5V/12V), DB9
  • 4x USB 3.0 (Type-A) & 2x USB 2.0 (Type-A)
  • 1x PS/2, 6-Pin Mini-DIN Female Connector
  • 8x Optical Isolated DIO (4x DI, 4x DO), 10-Pin Terminal Block Support 5~48V
  • 1x Line-out, Phone Jack 3.5mm
  • 1x Mic-in, Phone Jack 3.5mm
  • 1x ATX Power On/Off Button
  • 1x AT/ATX Mode Switch
  • 1x Clear CMOS Switch
  • 1x Remote Power On/Off Connector, 2-Pin Terminal Block
Storage
  • 2x 2.5” SATA HDD/SSD Bay, Support RAID 0/1 (Gen3) (One Internal, One Front Accessible & Hot-swappable)
  • 2x mSATA (shared by Mini-PCIe socket) (Gen3)
Expansion
  • 1x CFM Interface for Cincoze CFM Modules
  • 1x CMI Interface for Cincoze CMI Modules
  • 2x Full-size Mini-PCIe Sockets for Wireless & I/O Expansion
  • 1x SIM Socket
Other Function
  • Support CFM (Control Function Module) Technology
  • Support CMI (Combined Multiple I/O) Technology
  • Support Instant Reboot Technology (0.2 sec)
  • SuperCap Integrated for CMOS Battery Maintenance-free
  • Watchdog Timer: Software Programmable Supports 256 Levels System Reset
Power Requirement
  • Support AT/ATX Power Type
  • Power Input Voltage 9~48VDC
  • One 3-Pin Terminal Block Connector
  • Optional Power Adapter AC/DC 12V/5A 60W or 24V/5A 120W
Physical
  • Dimension (WxDxH): 203 x 142 x 66.8 mm
  • Weight: 1.65 kg
  • Extruded Aluminum with Heavy Duty Metal
  • Support Wall / Side / DIN-RAIL / VESA Mounting
  • Fanless Design
  • Cable-less Design
  • Unibody Chassis
  • Jumper-less Design
Protection
  • Reverse Power Input Protection
  • Over Voltage Protection: Protection Range: 51~58V Protection Type: shut down operating voltage, re-power on at the preset level to recover
  • Over Current Protection: 15A
  • ESD Protection: +/-8kV (air), +/-4kV (contact)
  • Surge Protection: 2 kV
MTBF
  • Time: 360,145 Hours
  • Calculation Model: Telcordia SR-332 Issue 3, Method 1, Case 3
  • Environment: GB, GC
  • Temperature: 40°C
Operating System Windows® 10 / 8.1 / 7
Environment
  • Operating Temperature: -40°C to 70°C (With extended temperature peripherals; Ambient with air flow; According to IEC60068-2-1, IEC60068-2-2, IEC60068-2-14)
  • Storage Temperature: -40°C to 85°C
  • Relative Humidity: 95% RH @ 70°C (Non-condensing)
  • Shock: Operating, 50 Grms, Half-sine 11 ms Duration (w/ SSD, according to IEC60068-2-27)
  • Vibration: Operating, 5 Grms, 5-500 Hz, 3 Axes (w/ SSD, according to IEC60068-2-64)
  • EMC: CE, FCC Class A, EN50121-3-2, E-Mark (E13, No.10R-0514273)

ПредыдущийВысокопроизводительная система ECX-2071/2071F
СледующийКомпактная модульная система MIC-770 V2