2xCOM 2xLAN 4xCOM ATX DP DVI Input 12V DC Input 24V DC Intel Core i3 Intel Core i5 Intel Core i7 Military T range RS232 RS485

Компактний промисловий міцний ПК Cincoze на Intel® Core™ 6 покоління (Skylake-U) DI-1000

Вартість та наявність

Код товару Опис товару Ціна з ПДВ Наявність
DI-1000-i7-R11 Компактний комп'ютер Cincoze DI-1000-i7-R11, 6th Gen. Intel® Core™ i7-6600U High Performance, Compact and Modular Rugged Embedded Computer  73 689,6  
DI-1000-i5-R11 Компактний комп'ютер Cincoze DI-1000-i5-R11, 6th Gen. Intel® Core™ i5-6300U High Performance, Compact and Modular Rugged Embedded Computer  62 234,9  
DI-1000-i3-R11 Компактний комп'ютер Cincoze DI-1000-i3-R11, 6th Gen. Intel® Core™ i3-6100U High Performance, Compact and Modular Rugged Embedded Computer  51 874,6  

Cincoze DI-1000 - це високопродуктивний, компактний та модульний безвентиляторний вбудовуваний ПК на базі мобільного процесора Intel® Core™ 6-го покоління (Skylake-U), оснащений графічним движком Intel® HD та одним DDR4 об'ємом до 32 ГБ, що дозволяє DI-1000 виконувати всі види обчислювальних вимог високого класу.

Характерний компактними розмірами 203 x 142 x 66,8 мм, великою кількістю входів/виходів таких як DVI-I, DP, 2x LAN, 6x COM, 6x USB, 8x оптичних ізольованих DIO, PS/2, Mic-in, Line-out та віддаленим вимикачем живлення, підтримка двох повнорозмірних слотів Mini-PCIe для бездротового зв'язку та розширення входів/виходів, розміщення двох 2,5" SATA HDD/SSD відсіків для RAID 0/1.

DI-1000 важить всього 1,65 кг та підтримує 4 типа монтажних механізмів (настінний, DIN, боковий та VESA), що дозволяє встановлювати його усюди. Унікальні технології Cincoze CMI (Combined Multiple I/O), CFM (Control Function Module) та MEC (Mini-PCIe Card) дозволяють розширити можливості DI-1000 відповідно до ваших потреб. Варіанти готових до використання модулів, в тому числі Multi-LAN, PoE, M12, Power Ignition Sensing та різноманітні типи інтерфейсів вводу/виводу, роблять DI-1000 готовим до застосування в автоматизації виробництва, машинного зору, автомобільних та мобільних додатків спостереження. DI-1000 успадкувала від Cincoze дизайн Rugged DNA, в тому числі конструкцію без вентилятора, конструкцію без кабелів, широкий діапазон робочої температури (-40~70˚C), широкий діапазон вхідної напруги (9~48 В постійного струму), високу стійкість до ударів, вібрації та електричного захисту, довготривалий час напрацювання на відмову та вбудований SuperCAP для батареї CMOS який не вимагає технічного обслуговування.

Всі ці характеристики роблять DI-1000 придатним до використання в суворих та складних умовах.

  • Вбудований мобільний процесор Intel® Core™ 6-го покоління (тип BGA)
  • 1 DDR4 SO-DIMM, 2133 МГц, підтримка до 32 ГБ
  • Три незалежних дисплея (DVI-I, DisplayPort)
  • Компактний розмір 203 x 142 x 66,8 мм за невеликої ваги 1,65 кг
  • 1x 2,5” SATA HDD/SSD Bay з можливістю гарячої заміни та 1x внутрішніх 2,5” SATA HDD/SSD Bay з підтримкою RAID 0/1
  • Велика кількість входів/виходів, в тому числі DVI, DP, 2x GbE LAN, 6x COM, 6x USB, 8x оптично ізольований DIO
  • Підтримує технологію Cincoze CMI для розширення LAN, PoE та роз'єма M12
  • Підтримує технологію Cincoze CFM для розширення функцій Power Ignition Sensing (IGN)
  • Комплекти модулів Cincoze MEC для різноманітних розширень вводу/виводу
  • 2x повнорозмірних слота Mini-PCIe для бездротового розширення
  • Широкий діапазон робочих температур (від -40°C до 70°C)
  • Сертифікат E-Mark (E13, №10R-0514273)

Додаткова інформація

System

Processor
  • On board Intel® Core™ i7-6600U Processor (4M Cache, up to 3.40 GHz, 15W TDP)
  • Onboard Intel® Core™ i5-6300U Processor (3M Cache, up to 3.00 GHz, 15W TDP)
  • Onboard Intel® Core™ i3-6100U Processor (3M Cache, 2.30 GHz, 15W TDP)
Chipset SoC
BIOS AMI 8Mbit SPI BIOS
Memory 1x DDR4 260-pin SO-DIMM Socket, Support up to 32 GB (2133MHz, Un-buered and Non-ECC type)
Graphics
  • Integrated Intel® HD Graphics
  • Three Independent Display
Audio
  • Realtek® ALC888-GR
  • High Definition Audio
I/O Interface
  • 1x DVI-I Connector, Resolution 1920 x 1080
  • 1x DisplayPort Connector, Resolution 3840 x 2160
  • 2x GbE LAN (Support Wake-on-LAN, Teaming, Jumbo Frame, IEEE 1588v2 and PXE), RJ45 - GbE1: Intel I210 - GbE2: Intel I219-LM
  • 6x RS-232/422/485 with Auto Flow Control (Support 5V/12V), DB9
  • 4x USB 3.0 (Type-A) & 2x USB 2.0 (Type-A)
  • 1x PS/2, 6-Pin Mini-DIN Female Connector
  • 8x Optical Isolated DIO (4x DI, 4x DO), 10-Pin Terminal Block Support 5~48V
  • 1x Line-out, Phone Jack 3.5mm
  • 1x Mic-in, Phone Jack 3.5mm
  • 1x ATX Power On/Off Button
  • 1x AT/ATX Mode Switch
  • 1x Clear CMOS Switch
  • 1x Remote Power On/Off Connector, 2-Pin Terminal Block
Storage
  • 2x 2.5” SATA HDD/SSD Bay, Support RAID 0/1 (Gen3) (One Internal, One Front Accessible & Hot-swappable)
  • 2x mSATA (shared by Mini-PCIe socket) (Gen3)
Expansion
  • 1x CFM Interface for Cincoze CFM Modules
  • 1x CMI Interface for Cincoze CMI Modules
  • 2x Full-size Mini-PCIe Sockets for Wireless & I/O Expansion
  • 1x SIM Socket
Other Function
  • Support CFM (Control Function Module) Technology
  • Support CMI (Combined Multiple I/O) Technology
  • Support Instant Reboot Technology (0.2 sec)
  • SuperCap Integrated for CMOS Battery Maintenance-free
  • Watchdog Timer: Software Programmable Supports 256 Levels System Reset
Power Requirement
  • Support AT/ATX Power Type
  • Power Input Voltage 9~48VDC
  • One 3-Pin Terminal Block Connector
  • Optional Power Adapter AC/DC 12V/5A 60W or 24V/5A 120W
Physical
  • Dimension (WxDxH): 203 x 142 x 66.8 mm
  • Weight: 1.65 kg
  • Extruded Aluminum with Heavy Duty Metal
  • Support Wall / Side / DIN-RAIL / VESA Mounting
  • Fanless Design
  • Cable-less Design
  • Unibody Chassis
  • Jumper-less Design
Protection
  • Reverse Power Input Protection
  • Over Voltage Protection: Protection Range: 51~58V Protection Type: shut down operating voltage, re-power on at the preset level to recover
  • Over Current Protection: 15A
  • ESD Protection: +/-8kV (air), +/-4kV (contact)
  • Surge Protection: 2 kV
MTBF
  • Time: 360,145 Hours
  • Calculation Model: Telcordia SR-332 Issue 3, Method 1, Case 3
  • Environment: GB, GC
  • Temperature: 40°C
Operating System Windows® 10 / 8.1 / 7
Environment
  • Operating Temperature: -40°C to 70°C (With extended temperature peripherals; Ambient with air flow; According to IEC60068-2-1, IEC60068-2-2, IEC60068-2-14)
  • Storage Temperature: -40°C to 85°C
  • Relative Humidity: 95% RH @ 70°C (Non-condensing)
  • Shock: Operating, 50 Grms, Half-sine 11 ms Duration (w/ SSD, according to IEC60068-2-27)
  • Vibration: Operating, 5 Grms, 5-500 Hz, 3 Axes (w/ SSD, according to IEC60068-2-64)
  • EMC: CE, FCC Class A, EN50121-3-2, E-Mark (E13, No.10R-0514273)

ПопереднійВисокопродуктивна система ECX-2071/2071F
НаступнийСистема для ШІ ECS-9700/9600