Високопродуктивний і базовий за функціями надійний вбудований комп'ютер на Intel® Core™ 13/12-го покоління Cincoze DV-1100
DV-1100 - це компактний високопродуктивний вбудований граничний комп'ютер, що підтримує процесори Intel® 13-го/12-го покоління. Його баланс між потребами у високопродуктивних обчисленнях та економічною ефективністю дає змогу підприємствам швидко аналізувати й обробляти дані про межі виробництва для ухвалення ефективніших рішень і підвищення ефективності та точності виробництва. DV-1100 ідеально підходить для інтелектуального виробництва, машинного зору, залізничних обчислень і додатків з обмеженим простором, де стабільність і надійність мають першорядне значення.
- Процесори Intel® 13/12-го покоління Core™ i9/i7/i5/i3 (максимальне TDP 65 Вт)
- 1x гніздо M.2 Key M Type 2280 для накопичувачів PCIe Gen 4x4 NVMe
- 1x M.2 Key E Type 2230 Гніздо для розширення модулів бездротового зв'язку/Intel CNVi
- 1x M.2 Key B Type 3052/3042 Гніздо для розширення модулів 5G/накопичувачів/додаткових карт
- 1x роз'єм M.2 Key B Type 2242 для розширення модулів зберігання даних/додаткових карт
- Додаткові модулі CMI і CFM для розширення вводу/виводу та функції визначення запалювання живлення
- Широка робоча температура від -40°C до 70°C
Додаткова інформація
System |
|
Processor |
• 13th Generation Intel® Raptor Lake-S Series CPU: - Intel® Core™ i9-13900E 24 Cores Up to 5.2 GHz, TDP 65W - Intel® Core™ i7-13700E 16 Cores Up to 5.1 GHz, TDP 65W - Intel® Core™ i5-13500E 14 Cores Up to 4.6 GHz, TDP 65W - Intel® Core™ i5-13400E 10 Cores Up to 4.6 GHz, TDP 65W - Intel® Core™ i3-13100E 4 Cores Up to 4.4 GHz, TDP 60W - Intel® Core™ i9-13900TE 24 Cores Up to 5.0 GHz, TDP 35W - Intel® Core™ i7-13700TE 16 Cores Up to 4.8 GHz, TDP 35W - Intel® Core™ i5-13500TE 14 Cores Up to 4.5 GHz, TDP 35W - Intel® Core™ i3-13100TE 4 Cores Up to 4.1 GHz, TDP 35W • 12th Generation Intel® Alder Lake-S Series CPU: - Intel® Core™ i9-12900E 16 Cores Up to 5.0 GHz, TDP 65W - Intel® Core™ i7-12700E 12 Cores Up to 4.8 GHz, TDP 65W - Intel® Core™ i5-12500E 6 Cores Up to 4.5 GHz, TDP 65W - Intel® Core™ i3-12100E 4 Cores Up to 4.2 GHz, TDP 60W - Intel® Core™ i9-12900TE 16 Cores Up to 4.8 GHz, TDP 35W - Intel® Core™ i7-12700TE 12 Cores Up to 4.7 GHz, TDP 35W - Intel® Core™ i5-12500TE 6 Cores Up to 4.3 GHz, TDP 35W - Intel® Core™ i3-12100TE 4 Cores Up to 4.0 GHz, TDP 35W - Intel® Pentium® G7400E 2 Cores Up to 3.6 GHz, TDP 46W - Intel® Pentium® G7400TE 2 Cores Up to 3.0 GHz, TDP 35W - Intel® Celeron® G6900E 2 Cores Up to 3.0 GHz, TDP 46W - Intel® Celeron® G6900TE 2 Cores Up to 2.4 GHz, TDP 35W |
Chipset | Intel H610E Chipset |
Memory | 1x DDR5 4800Mhz SO-DIMM Socket Supports Un-buered and non-ECC Type, Up to 32GB |
BIOS | AMI BIOS |
Graphics |
|
Graphics Engine |
|
Maximum Display Output | Supports Triple Independent Display |
DP | 1x DisplayPort Connector: 3840 x 2160 @60Hz |
VGA | 1x VGA Connector: 1920 x 1200 @60Hz |
CMI Display | 1x CMI Interface for Optional CMI-DP/CMI-HDMI Module Expansion |
Audio |
|
Audio Codec | Realtek® ALC888, High Definition Audio |
Line-out | 1x Line-out, Phone Jack 3.5mm |
Mic-in | 1x Mic-in, Phone Jack 3.5mm |
I/O |
|
LAN |
|
COM | 2x RS-232/422/485 with Auto Flow Control (Supports 5V/12V), DB9 |
USB |
|
Storage |
|
SSD/HDD | 1x 2.5" SATA HDD/SSD Bay (SATA 3.0) |
M.2 SSD |
|
Expansion |
|
M.2 Key E Socket | 1x M.2 Key E Type 2230 Socket (PCIe Gen 3x2 / USB2.0), Support Wireless/Intel CNVi Module Expansion |
M.2 Key B Socket |
|
SIM Socket | 1 x Front Accessible Dual Nano SIM Socket |
CMI (Combined Multiple I/O) Interface |
|
CFM (Control Function Module) Interface | 1x CFM IGN Interface for optional CFM-IGN Module Expansion |
Power |
|
Power Button | 1x ATX Power On/Off Button |
Power Mode Switch | 1x AT/ATX Mode Switch |
Power Input | 9 - 48VDC, 3-pin Terminal Block |
Remote Power On/Off | 1x Remote Power On/Off, 2-pin Terminal Block |
Remote Power LED | 1x Remote Power LED, 2-pin Terminal Block |
Physical |
|
Dimension ( W x D x H ) | 224.1 x 162 x 62 mm |
Weight Information | 2.52 KG |
Mechanical Construction | Extruded Aluminum with Heavy Duty Metal |
Mounting | Wall / DIN-RAIL / VESA Mount |
Physical Design |
|
Operating System |
|
Windows | Windows®11, Windows®10 |
Linux | Ubuntu 22.04 |
Environment |
|
Operating Temperature |
35W TDP Processor: -40°C to 70°C 65W TDP Processor: -40°C to 55°C (With External Fan Kit) * PassMark BurnInTest: 100% CPU, 2D/3D Graphics (without thermal throttling) * With extended temperature peripherals; Ambient with air flow * According to IEC60068-2-1, IEC60068-2-2, IEC60068-2-14 |
Storage Temperature | -40°C to 70°C |
Relative Humidity | 95% RH @ 70°C (Non-condensing) |
Shock | MIL-STD-810H |
Vibration | MIL-STD-810H |
EMC |
|
EMI |
|
EMS |
|