Advantech презентує нові лінійки продукції на базі Intel® Atom® серії x7000RE.
Ці продукти вирізняються енергоефективною продуктивністю і масштабованістю від двох до восьми ядер. У лінійку входять одноплатні комп'ютери (SBC), комп'ютери-на-модулях (COM) і материнські плати, спеціально розроблені для роботи в жорстких умовах, вони надійні навіть за екстремальних температур від -40 до 85°C. Крім того, комплексна інтеграція програмного забезпечення, ОС і послуг Design-In від Advantech максимально розширює можливості граничних додатків.
Енергоефективна продуктивність
Новітній процесор Intel Atom® серії x7000RE, створений за передовою 7-нм технологією, забезпечує універсальну обчислювальну потужність із 8 ядрами, задовольняючи різноманітні вимоги до граничних обчислень. Завдяки вбудованому графічному процесору ви можете оновити графіку до Gen 12 UHD, підтримуючи до 32 EU з INT8 для CPU і GPU, забезпечуючи до 5,15x вищу продуктивність графіки і до 9,83x вищу продуктивність при класифікації зображень.
Серія Intel® Atom® x7000RE, призначена для промислових середовищ, спирається на фундамент попередньої серії Intel® x7000E. В них реалізовано технології реального часу, як-от Intel® Time Coordinated Computing (TCC) і Time-Sensitive Networking (TSN) для оптимізації підтримки застосунків реального часу, як-от промислова автоматизація. Більше того, будучи першим процесором Intel® Atom® з інтегрованою пам'яттю DDR5, він забезпечує вищу швидкість до 4800 МТ/с, розширену пропускну здатність і зменшену затримку. Цьому сприяє і внутрішньосмуговий код корекції помилок (IBECC), що забезпечує підвищену надійність пам'яті та захист від помилок під час роботи.
Міцність з лінійкою продуктів Advantech
Компанія Advantech пропонує цілу низку продуктів, оснащених новітніми процесорами Intel® Atom® серії x7000RE. До їх числа входять одноплатні комп'ютери, комп'ютери-на-модулях і материнські плати. Призначені для роботи в жорстких умовах, вони відмінно працюють у широкому діапазоні температур від -40 до 85°C. Ці рішення промислового класу розроблені для забезпечення безперебійної роботи навіть в умовах екстремальних температур, вібрації та ударів.
Міцний MIO-5354 - це компактний 3,5" SBC з надійним позасмуговим дистанційним керуванням, що робить його ідеальним для станцій зарядки EV, систем інформування пасажирів та інформаційних кіосків.
Для більш економічних рішень використовується SMARC-модуль SOM-2533R з двома 2,5G LAN та інтегрованим конвертером з подвійною шиною CAN, що ідеально підходить для автоматизації та медичних застосунків.
Надійний модуль SOM-7533R COMe Type 10 підтримує 16 ГБ вбудованої пам'яті LPDDR5 і працює в широкому діапазоні вхідної напруги (від 4,75 до 20 В), що робить його придатним для військових застосувань.
Компактний модуль SOM-6833R, оснащений великою кількістю універсальних входів/виходів, полегшує міграцію в галузі автоматизації виробництва та аналізу частотного спектра.
Нарешті, низькопрофільний і енергоефективний AIMB-219 THIN Mini ITX забезпечує стабільну і тиху роботу в екстремальних умовах, що робить його винятковим для зовнішніх кіосків, вивісок і застосунків із людино-машинним інтерфейсом (HMI).
Програмне забезпечення та послуги з проєктування
Продукти Advantech легко інтегруються з ОС Windows LTSC, пропонуючи зручну поставку в комплекті з Windows. Крім того, партнерство з Canonical підвищує зручність роботи користувачів, надаючи послуги з попереднього встановлення версії Ubuntu Desktop LTS. За запитом може бути надана підтримка Yocto BSP.
Advantech DeviceOn забезпечує ефективне хмарне управління прикордонними пристроями на декількох майданчиках. Це доповнюється надійними можливостями EdgeBMC на MIO-5354, що забезпечують безпечний моніторинг, контроль і позасмугове підключення для віддаленого управління. Крім того, виробничий центр Advantech забезпечує виняткову цінність послуг з нанесення конформного покриття, що захищає PCBA і периферійні пристрої від різних впливів навколишнього середовища, що ідеально підходить для застосування в складних умовах.
Нарешті, інструментарій Intel OpenVINO™ підвищує продуктивність, оптимізуючи розгортання висновків глибокого навчання на платформах Intel і підтримуючи безліч попередньо навчених моделей ШІ.