Advantech світовий лідер у галузі промислового Інтернету речей оголошує про хвилю оновлень у 2023 році.
Широкий спектр продукції Advantech, включно з промисловими материнськими платами ATX, повнорозмірними одноплатними комп'ютерами PICMG 1.3 (SBC), модульними та компактними ПК, буде оновлено до найновіших процесорів Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 13-го покоління до 24 ядер та 32 потоків, що значно підвищить продуктивність обчислень. Ці системи є ідеальним оновленням інтелектуальних систем автоматизації виробництва та машин, машинного зору, транспорту та граничних додатків штучного інтелекту.
Найбільший стрибок в архітектурі та продуктивності процесорів Intel® Core™
Процесори Intel® Core™ 13-го покоління мають високопродуктивну гібридну архітектуру, яка об'єднує до восьми високопродуктивних ядер (P-ядер), що покращують консолідацію робочого навантаження і до шістнадцяти ефективних ядер (E-ядер), що покращують керування фоновими процесами та багатозадачність. Це підвищить продуктивність до 1,04 раза в однопотоковому режимі та до 1,34 раза вищу в багатопотоковому режимі, якщо порівняти з процесорами Intel® Core™ 12-го покоління. Крім того, серія процесорів Intel® Core™ 13-го покоління підтримує модулі пам'яті до DDR5-5600 (або DDR4-3200), що призводить до значного збільшення пропускної здатності. Крім того, оновлення ліній PCIe 5.0/4.0 і більше розширює можливості розширення платформи та здатність підтримувати велику кількість одночасних додатків.
AIMB-788/708 - надійні материнські плати ATX для масового сегмента з процесорами Intel 13-го покоління.
Модернізовані материнські плати ATX серії AIMB-788 і AIMB-708 із процесорами Intel® Core™/Pentium®/Celeron® LGA1700 13-го покоління обладнані 7 слотами розширення PCIe/PCI (включно з 1 слотом PCIe x16 Gen 4, та до 3 роз'ємів PCIe x4 Gen 3), M.2 (NVMe) та пам'яті DDR4-3200. Вони пропонують вищу обчислювальну продуктивність, розширюваність і економічну ефективність, що задовольняє широкому спектру додатків у сфері промислової автоматизації та відеоспостереження, які потребують постійної плавної модернізації, довгострокової підтримки, перевіреної надійності та суворого контролю ревізій. Оновлення також включає PCE-5133 і PCE-5033, ці повнорозмірні одноплатні комп'ютери PICMG 1.3 оснащені декількома об'єднавчими платами, різноманітними пристроями вводу/виводу і різними слотами розширення, які забезпечують неперевершену гнучкість і продуктивність.
Інші системи також будуть оновлені до процесорів Intel 13-го покоління.
Це оновлення також поширюється на MIC-770 V3, IPC-320 і PCE-2133/2033. MIC-770 V3 - це вбудований модульний ПК із високою продуктивністю, модульною та безвентиляторною конструкцією, який ідеально підходить для розгортання у важких промислових умовах. IPC-320 - абсолютно новий вид компактних ПК з новітніми процесорами Intel® Core™ I 13-го покоління. Ці системи призначені для центральних диспетчерських пунктів на підстанціях і в системах промислової автоматизації, що вимагають промислового дизайну, підтримки довговічності і низького рівня шуму (34 дБ).
PCE-2133 і PCE-2033 - компактні материнські плати в комплекті з ультракомпактними шасі серії IPC-200 (IPC-220/240/242), призначені для машинного зору та управління рухом у виробництві обладнання та напівпровідниковій промисловості.
Лінійка продуктів і основні технічні характеристики
1. Промислові материнські плати ATX:
AIMB-788 (Q670E)
- Процесор Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 13-го покоління і Pentium®/Celeron® (LGA 1700).
- 4 роз'єми DIMM до 128 ГБ DDR4 3200.
- 3 дисплеї - VGA/HDMI/DP до 4K, 2 порти GbE LAN, 14 портів USB 3.2/2.0, 6 портів COM, 1 порт NVMe M.2 і 4 порти SATA.
- 1 слот PCIe x16 (Gen4), 1 слот PCIe x8, 3 слоти PCIe x4 і 2 слоти PCI.
- Рішення Advantech WISE-DeviceOn+iBMC для зовнішнього віддаленого керування.
AIMB-708 (H610E)
- Процесори Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 і Pentium®/Celeron® 13-го покоління (LGA 1700).
- 2 роз'єми DIMM до 64 ГБ DDR4 3200.
- 2 дисплеї - HDMI/VGA, 2 порти GbE LAN, 10 портів USB 3.2/2.0, 6 портів COM, 1 порт NVMe M.2 і 4 порти SATA.
- 1 слот PCIe x16 (Gen4), 2 слоти PCIe x4 і 4 слоти PCI.
- Оновлення додатків із використанням новітніх технологій і можливостей розширення попередніх версій
2. Повнорозмірні одноплатні комп'ютери (SBC) PICMG 1.3
PCE-5133/ 5033 (R680E/ H610E)
- Процесори Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 13-го покоління (LGA 1700).
- Два роз'єми DIMM ємністю до 64 ГБ DDR5 5600 із вбудованим ECC.
- 3 дисплеї - VGA і DVI-D/DP/HDMI, 2 порти GbE LAN до 2,5G, до 8 портів USB 3.2, 2 порти COM, 1 порт NVMe M.2 і 6 портів SATA.
- Широкий вибір об'єднувальних плат розширення для різних застосувань.
3. Модульний ПК (високопродуктивний ПК, що вбудовується)
MIC-770 V3 (R680E/ H610E)
- Процесори Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 13-го покоління (LGA 1700).
- Два гнізда DIMM до 64 Гбайт DDR5 5600 (R680E SKU підтримує ECC).
- 2 x дисплеї - VGA/HDMI, 2 x GbE LAN, 8 x USB 3.2, 2 x COM.
- 1 x NVMe M.2 для R680E SKU, а також підтримка Flex IO і iDoor.
- Розширення підтримується за допомогою модулів Advantech i-Modules.
- Безвентиляторний дизайн і широкий діапазон робочих температур (-20 ~ 60 °C).
4. Компактний ПК
PCE-2133/ 2033 (Q670E/ H610E)
- Процесори Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 13-го покоління (LGA 1700).
- Два гнізда DIMM до 64 ГБ DDR5 5600.
- 2 x дисплея - VGA/HDMI, 2 x GbE LAN (один підтримує 2,5 Гбіт/с), 8 x USB 3.2/2.0, 2 x COM і 1 x NVMe M.2 для SKU Q670E і підтримка iDoor.
- 1 x вихід живлення 5 VDC/12 VDC-2A.
- Продаж у комплекті з ультракомпактним шасі IPC-220/240/242 і підтримка енергоефективності ErP.
IPC-320 (H610E)
- Процесори Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 13-го покоління (LGA 1700).
- Два гнізда DIMM до 64 Гбайт DDR4 3200.
- 2 x дисплея - HDMI/DP, 2 x GbE LAN і 8 x USB 3.2/2.0.
- 1 x слот PCIe x16 (Gen4) і 1 x PCIe x4.
- Компактний системний блок із низьким рівнем шуму та блоком живлення потужністю 250 Вт.
Ці оновлені продукти підтримують різні операційні системи та програмні платформи Advantech WISE-DeviceOn і WISE-Cloud. Випуск нових платформ Advantech на базі процесорів Intel Core 13-го покоління очікується наприкінці 2023 року.